El modelado y análisis del hardware electrónico reduce significativamente el tiempo de diseño sin afectar a la calidad del mismo, además aumenta la fiabilidad del PCB.
A lo largo del ciclo de desarrollo del hardware, se utilizan los siguientes tipos de modelado y análisis:
Modelado 3D
El modelado 3D se emplea principalmente en la creación de la carcasa o alojamiento de la electrónica.
Beneficios de emplear modelado 3D:
- Rápido diseño de la carcasa (reduce costes y tiempo)
- Rápida detección de problemas en las primeras fases del diseño
- Confección de modelos empleados posteriormente en el análisis térmico
Análisis de integridad de señal (SI)
Cuando diseñamos circuitos electrónicos digitales complejos con interfaces que trabajan a altas frecuencias, empleamos el análisis de integridad de señal IBIS.
El modelado tiene lugar en la fase de desarrollo del circuito y durante la fase de diseño.
El análisis de la integridad de señal nos permite diagnosticar y eliminar capacitancias e inductancias parásitas, inducciones entre conductores, e inconsistencia en el circuito.
Análisis de compatibilidad electromagnética (EMC)
Estudiando la compatibilidad electromagnética del layout del circuito no permite:
- Reducir el número de veces que es necesario modificar el diseño
- El tiempo en finalizar los ensayos de certificación
- Mejora en la compatibilidad electromagnética de circuitos complejos
Modelado térmico
El modelado térmico se suele emplear en los siguientes tipos de proyectos:
- en PCB por los que circulan corrientes eléctricas de elevado amperaje
- estudio del tamaño y colocación de ventiladores para una óptima refrigeración del conjunto
- estudio de la eficiencia de disipadores o ventiladores baja distintas condiciones de funcionamiento del producto
Resultados obtenidos tras el modelado térmico:
- prevención de problemas y fallos debidos a un exceso de temperatura
- incremento en la fiabilidad del dispositivo
- reducción de tiempo y coste del proyecto
- reducción de costes en mantenimiento en el establecimiento del cliente final
Análisis de integridad de potencia (PI)
El análisis de integridad de potencia (PI) es una fase importante dentro del diseño electrónico; nos permite modelar la distribución de potencia en el PCB.
En la actualidad, es habitual emplear microcircuitos que trabajen con voltajes muy elevados, y la tendencia de dicho uso sigue creciendo – este hecho origina que la tarea de distribuir la potencia sea bastante más dificil e importante. El problema se agrava si se tiende a disminuir el número de capas en el PCB y si se emplean componentes tales como BGAs, todo ello complica la distribución de la potencia en el PCB.
Nuestro trabajo es analizar la integridad de potencia en circuitos altamente integrados y que trabajan con elevada intensidad de corriente. Como resultado de este trabajo, se obtiene:
- una mejora sustancial en la integridad de potencia y detección de problemas antes de la fabricación de muestras
- Detección de problemas que sería muy complicado de diagnosticar en laboratorio
- Reducir el número de veces que es necesario modificar el diseño
Si necesita servicios de análisis y modelado de PCB, contacte con nosotros. Estaremos encantados de responder a sus preguntas.